iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图：使用Intel基带

在9月11日清晨，苹果召开了秋季宣布会，在会上宣布了2019年款的iPhone 11系列手机。不过宣布的时候就受到了质疑，在去年和前年的iPhone系列手机应用了英特尔的基带导致信号变差，而本代手机宣布会没有明示。现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板构造示意图，其中A13处置器清楚可见。从拆解构造示意图看，iPhone 11 Pro Max还是采取双层构造设计，主板面积最大的是NAND闪存，其次是A13处置器，同时是，应用的依旧是Intel基带，同时内部也是有两个电池接口。

虽然还是Intel基带，但是从测试来看，要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net （在全美发明，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。

A13采取台积电7nm工艺制作，85亿个晶体管，集成六个CPU核心，其中两个大核心性能晋升20％、功耗下降30％，四个小核心性能晋升20％，功耗下降40％，同时集成四核心GPU，性能晋升20％，功耗下降40％、Metal优化。

另外还有八核心神经引擎(相似NPU)，性能晋升20％，功耗下降15％，以及机器学习加速单元，矩阵乘法性能晋升6倍。