
iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:使用Intel基带
- 更新日期: 2020-3-11
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详细介绍
在9月11日清晨,苹果召开了秋季宣布会,在会上宣布了2019年款的iPhone 11系列手机。不过宣布的时候就受到了质疑,在去年和前年的iPhone系列手机应用了英特尔的基带导致信号变差,而本代手机宣布会没有明示。现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板构造示意图,其中A13处置器清楚可见。从拆解构造示意图看,iPhone 11 Pro Max还是采取双层构造设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处置器,同时是,应用的依旧是Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。
虽然还是Intel基带,但是从测试来看,要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net (在全美发明,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。
A13采取台积电7nm工艺制作,85亿个晶体管,集成六个CPU核心,其中两个大核心性能晋升20%、功耗下降30%,四个小核心性能晋升20%,功耗下降40%,同时集成四核心GPU,性能晋升20%,功耗下降40%、Metal优化。
另外还有八核心神经引擎(相似NPU),性能晋升20%,功耗下降15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能晋升6倍。