详细介绍

和之前的传闻一样，一张新拆解的图片证实了苹果iPhone 12搭载了高通骁龙X55基带芯片。高通X55支持5G毫米波和5G亚6GHz网络，也共享5G/4G频段。是高通的第二代5G芯片，第一代产品是X50。

2019年有传言说苹果会在iPhone 12系列中使用高通X55芯片，当时X55是最快最新的5G芯片。今年2月，高通发布了5 nm技术的X60芯片，比7 nm技术的X55更节能。

虽然预计iPhone 12会搭载X60，但是X60发布太晚，所以iPhone 12不能搭载X60。明年的iPhone可能会使用高通X60芯片，这是高通的第三代5G芯片。

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