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据外媒报道，5nm工艺大规模生产后，TSMC将投入生产的下一代主要芯片工艺技术为3nm，目前正在按计划进行。计划2021年开始风险试生产，2022年下半年投入大规模生产。

虽然TSMC的3纳米工艺大规模投入生产已有近两年的时间，但TSMC的这一先进工艺技术已经引起了许多厂商的关注。据外媒报道，TSMC已经准备了3mm工艺的4波产能，第一波产能大部分将留给他们的大客户苹果。

预计TSMC第一波3毫米制程产能的大部分将留给苹果。苹果是TSMC的大客户。自2016年iPhone 7系列的A10处理器以来，苹果的所有A系列处理器都由TSMC独家承包。TSMC能有今天的规模，除了他们领先的技术，还要感谢苹果的大量订单。

3nm工艺是5nm后完整的工艺节点交叉，会显著提高芯片的性能。在今年第一季度和第二季度的财务分析师会议上，TSMC首席执行官魏哲佳谈到了3nm流程。他透露，与5纳米工艺相比，3纳米工艺将晶体管密度提高70%，芯片速度提高10%至15%，能效提高25%至30%。

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