据外国媒体PhoneArena报道，世界上最大的代工制造商是TSMC，它为独立设计但没有生产设备的公司生产芯片。制造芯片的设备非常复杂和昂贵。例如，TSMC计划今年在资本支出上花费150亿美元。其主要客户包括苹果、高通和华为。

今年，TSMC将分别向苹果和华为交付其最先进的芯片组——A14仿生和HiSilicon 1020。两者都将由TSMC的5纳米工艺制造，这意味着芯片内的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7纳米芯片更强大、更节能。由于美国新的出口法规，TSMC将无法从9月下旬向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工未经许可向华为运送半导体。TSMC几天前表示，在9月14日之后，它不会向华为运送芯片。TSMC首席执行官雷颂德没有评论他是否会尝试从美国获得执照。

TSMC的5纳米工艺将用于制造A14仿生芯片，这将为iPhone 12系列提供支持。

一般来说，芯片中的晶体管越多，功率和能效就越高。每隔一年左右，晶体管密度将增加近一倍，这样公司就可以设计出更强大的组件。例如，苹果A14仿生将拥有150亿个晶体管，A13仿生将拥有85亿个晶体管，A12仿生将拥有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，苹果iPhone 12系列将成为第一款搭载5纳米芯片的智能手机。

TSMC还将贴牌生产首个5纳米金鱼龙芯片——金鱼龙875移动平台。该芯片组将在2021年上半年支持大多数安卓旗舰机器，并将包括ARM的新超级核心Cortex X1。与ARM Cortex-A77内核相比，后者的芯片性能提高了30%。然而，最近的一份报告显示，TSMC的主要竞争对手三星将使用其5纳米EUV工艺生产Snapdragon 875G。

TSMC表示将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。不过，据报道，投产后将生产5纳米芯片，比3纳米芯片落后一代，3纳米芯片将从TSMC亚洲工厂的装配线上下线。

现在，TSMC正期待3毫米芯片模式。台积电铸造厂计划明年在3纳米工艺节点开始风险生产。信息技术之家了解到这些芯片是由铸造厂生产的，制造商愿意在没有通过标准测试程序的情况下购买它们。TSMC表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能效将提高20%至25%。今天的报道提到，苹果的A16芯片(将于2022年发货)将采用3纳米工艺制造，并用于苹果的iPhone 13系列手机。

最初，TSMC计划在3纳米工艺中用砷化镓环绕栅晶体管取代鳍式场效应晶体管。然而，据《经济日报》报道，TSMC在2nm研发方面取得了重大突破，并找到了切入GAA的方法。最终，TSMC的3纳米芯片也将使用鳍式场效应晶体管。

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