据Flush Finance援引台湾媒体的DigiTimes新闻报道，苹果已通知TSMC在第四季度开始大规模生产苹果硅，这是一种新的苹果电脑处理器，基于5纳米工艺，每月生产能力为5000～6000片晶圆。

在今年6月的WWDC2020开发者大会上，苹果宣布了自己的芯片开发计划，并宣布Mac电脑将转向公司定制的处理器。

根据分析师郭明皮7月份的分析报告，新款MacBook机型预计包括:13.3英寸macbook pro搭配苹果硅(预计2020年第4季度量产)、macbook air搭配苹果硅(2020年第4季度或2021年Q1量产)、新款14英寸/16英寸MacBook Pro搭配苹果硅(2021年第1季度末或2021年第1季度量产)。

此外，外媒WccfTech曾表示，苹果首款苹果硅芯片将拥有8个性能内核和4个效率内核，预计第一款使用它的产品将是13英寸的MacBook Pro。

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