得益于苹果首次在AirPods Pro无线耳机中采用的关键集成技术，未来的5G iPhone机型可能比现有手机拥有更大容量的电池或更紧凑的电池模块。

digitimes今天报道说，苹果公司正在寻求在即将推出的‌5G iPhone‌电池模块中使用系统级封装(SiP)和柔性印刷电路板(FPCB ),以取代其多年来依赖的现有刚柔结合的PCB解决方案。

据消息人士透露，苹果已经将SiP+FPCB解决方案整合到其新的AirPods系列中，并可能将该解决方案应用于5G iPhone的电池模块，部分原因是SiP可以集成多种功能，并为更多组件提供更多的空空间。现在，因为苹果已经成功控制了成本，它可以在性价比方面与刚柔相济的印刷电路板解决方案竞争。

随着手机功能越来越多，苹果将越来越有能力为更大容量的电池设计新系统。这些功能显然会增加苹果的成本，因此对于2021年的iPhone 12s产品线，该公司一直在寻求采用降低成本的混合面板，这种面板可以更小而不影响电池寿命，或者具有相同的尺寸但更高的电容。据报道，SiP+FPCB的结合是苹果正在寻求的另一个潜在解决方案。

据DigiTimes采访的消息人士称，如果苹果公司决定在2021年为新的iPhone集成一个类似的SiP+FPCB解决方案，那么目前iPhone电池模块的供应商可能会受到很大影响。