未来的5G iPhone机型可能使用比现有手机更大容量的电池或更紧凑的电池模块，这归功于苹果采用的关键集成技术，这些技术首先出现在该公司的AirPods Pro无线耳机中。据DigiTimes报道，苹果公司正在寻求在即将推出的5G iPhone电池模块中结合使用系统级封装(SiP)和柔性印刷电路板(FPCB)，以取代已经依赖多年的现有刚柔结合的印刷电路板解决方案。

据消息人士透露，苹果公司已经将SiP+FPCB方案纳入其新的AirPods系列，并可能将这一方案应用于5G iPhone的电池模块，部分原因是SiP可以集成多种功能，并允许更多组件拥有更多空间。现在，因为苹果已经成功地控制了成本，SiP+FPCB在性价比方面可以与硬柔性电路板方案相提并论。

分析师郭早就预测，随着苹果在高功耗手机上增加更多功能，苹果用大容量电池设计新系统的能力将会越来越强。这些功能显然会增加苹果公司的成本，因此对于2021年的“iPhone 12s”产品线，该公司一直在寻求采用降低成本的混合面板，这种面板可以更小而不影响电池寿命，或者具有相同的尺寸但更高的电容。据报道，SiP+FPCB的结合是苹果追求的另一个潜在解决方案。

郭怡广此前曾表示，苹果计划在2021年上半年推出一款新的入门级AirPods，其外形设计与AirPods Pro相似。2019年推出的AirPods Pro，与AirPods有不同的入耳式设计，在耳朵下面有一个较短的手柄。

第三代AirPods预计将采用更紧凑的SiP技术，类似于AirPods Pro的内部结构，将AirPods的音频功能集成到一个更类似AirPods Pro的外壳中。

如果苹果公司决定在2021年在新的iPhone上采用类似的SiP+FPCB解决方案，当前iPhone电池模块的刚柔板供应商可能会受到很大影响。

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