田丰国际分析师郭老师和日经亚洲评论此前曾预测，苹果的iPhone 12系列将搭载高通的枭龙X55基带芯片。然而，台湾媒体数字媒体今天称，苹果的芯片代工伙伴TSMC从2020年开始在苹果手机上销售A14芯片和高通X60基带芯片。A14芯片和X60都将出现在iPhone 12系列上，而且都是5纳米制程。与X55相比，采用5纳米技术的X60更节能，也就是说，它节省了更多的电能。此外，X60可以同时聚合毫米波和亚6千兆赫数据，以实现高速和低延迟。高通公司在今年2月正式发布了X60基带芯片。当时，有人推测X60可能会出现在2021年发布的iPhone上，因为苹果需要足够的时间来测试和生产它。高通公司自己表示，X60的5G手机可能要等到2021年。

至于数字时代新闻的准确性，可能要等到iPhone 12正式发布后才能知道。

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