1.占据智能设备内部宝贵的空间

智能设备内部设计的集成度越来越高。为了插上更大的摄像头模块和电池，所有的手机厂商都想方设法的“吃掉并挤出”手机里的每一个空间。为了节省空间，我们把原来的SIM卡越剪越小。

2.更换和存放不方便

3.提高智能设备的生产成本

为了将SIM卡插入机身，智能设备必须制作插槽来放置卡座，这无形中增加了设计成本，视觉效果也不美观，甚至有额外的风险。

ESIM从理论上基本解决了SIM卡的缺点:

1.它更小，进一步节省空间。

以英飞凌的5G eSIM方案OC1110为例，eSIM的封装尺寸比Nano SIM卡小96%左右。随着eSIM卡的发展，出现了eSIM SIP形式和eSIM SOC形式，将eSIM集中在基带，体积会进一步缩小。

2.它集成在机身内部，所以没有更换或存放的问题。

可以预见，只要大规模使用eSIM卡，卡销和卡槽就会成为过去式，切卡业务就会消失。

3.智能设备的工艺设计成本进一步降低，不需要开槽卡托，集成度更高，也有利于防水防尘。

比如手机版的Apple Watch，没有实体SIM卡槽，防水性能比iPhone高很多，防水高达50米。如果采用物理SIM卡设计，是否能达到如此高的防水水平，应该打上一个大大的问号。